12月23日，华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工典礼进行，沪锡两地财富相助步骤又向前迈进一步。代市长赵建军，副市长高亚光，华虹团体党委书记、董事长张素心介入开工典礼。
从签约到开工7个月，从建树到竣工17个月，从投产到满产更是比打算提前一年半。上海华虹团体自2017年将集成电路研发和制造基地项目“落子”无锡以来，用令人赞叹的“加快度”一次次创下同类项目标建树记载，既助力高新区集成电路财富局限在本年乐成打破1000亿元，也敦促华虹无锡项目成为长三角区域一体化相助的规范。
扶摇直上更进一步。华虹无锡集成电路生态圈科技园项目地块位于高新区太科园片区，占地108亩，总修建面积20万平方米。通过“龙头赋能+财富生态圈”的方法，园区将充实发挥华虹无锡项目溢出效应，，孵化引育芯片设计、测试、设备、质料、IP、销售及研发等集成电路财富链上下游相助单元入驻。项目估量2023年底竣工。
当前，无锡正深入贯彻省第十四次党代会和省委经济事情集会会议精力，凭据市第十四次党代会陈设要求，抢抓长三角一体化成长重大计谋机会，奋力打造具有国际竞争力的集成电路地标财富。华虹无锡集成电路生态圈科技园项目标落地，不只将两边相助推向新规模、谱出新篇章，也为实现配合的“芯空想”奠下新基本、作出新摸索。无锡将一连擦亮“无难事、悉心办”营商情况金字招牌，为项目建树和人才成长提供最有力支持、最高效处事、最全面保障，敦促集成电路财富高质量成长迈向新的更高台阶。
（陈菁菁）
