12日，伊瑟1/0815/2712.html">半导体科技（江苏）股份有限公司在锡山经济技能开拓区云林科创中心正式开业。该项目主要从事功率半导体设备及CIS设备的研发和出产，落户当年即实现1.5亿元开票销售，估量2021年至2023年累计销售开票额不低于6亿元，五年内启动IPO。
据相识，该项目具有独立自主常识产权及先进工艺技能高端功率半导关心片装备，应用于功率半导体的封装，，尤其是功率模块的封装，其高端焊线机及紧密烤炉产物用于CIS（有机光导薄膜图像传感器），应用市场是安防摄像头及手机。伊瑟半导体科技定制化的全自动封装产线，基于团队富厚的系统集成履历以及在第三代宽禁带半导体质料氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)的封装工艺方面的技能积聚，为客户提供定制化自动封装产线，已与富士通、士兰微、英飞凌等企业告竣相助，客户还包罗华润、华天科技、中天科技等。
